HAST非飽和高壓加速試驗(yàn)機(jī)壓力蒸煮鍋試驗(yàn)(PCT)結(jié)構(gòu)：試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能産生（潤(rùn)濕）環(huán)境的水加熱器，待測(cè)品經(jīng)過(guò)PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
HAST非飽和高壓加速試驗(yàn)機(jī)常見(jiàn)失效時(shí)期：
早期失效期(早夭期，InfantMortalityRegion)：不夠完善的生産、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設(shè)計(jì)。
隨機(jī)失效期(正常期，UsefulLifeRegion)：外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動(dòng)、不良抗壓性能。
退化失效期(損耗期，WearoutRegion)：氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。
說(shuō)明：HAST非飽和高壓加速試驗(yàn)機(jī)又稱(chēng)PCT試驗(yàn)一般稱(chēng)為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線(xiàn)路板(PCB&FPC)，用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)..等試驗(yàn)?zāi)康?，如果待測(cè)品是半導(dǎo)體的話(huà)，則用來(lái)測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線(xiàn)架之介面滲入封裝體之中，常見(jiàn)的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問(wèn)題。
澡盆曲線(xiàn)：澡盆曲線(xiàn)(Bathtubcurve、失效時(shí)期)，又用稱(chēng)為浴缸曲線(xiàn)、微笑曲線(xiàn)，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機(jī)失效期)、損耗期(退化失效期)，以環(huán)境試驗(yàn)的可靠度試驗(yàn)箱來(lái)說(shuō)得話(huà)，可以分爲(wèi)篩選試驗(yàn)、加速壽命試驗(yàn)(耐久性試驗(yàn))及失效率試驗(yàn)等。進(jìn)行可靠性試驗(yàn)時(shí)"試驗(yàn)設(shè)計(jì)"、"試驗(yàn)執(zhí)行"及"試驗(yàn)分析"應(yīng)作爲(wèi)一個(gè)整體來(lái)綜合考慮。
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